梁愛(ài)華
工程師
Email：liangaihua@@gdiist.cn
個(gè)人簡(jiǎn)介：
2000年畢業(yè)于江門(mén)五邑大學(xué)。2001至2022年在訊芯電子科技（中山）有限公司。從事半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和IC載板設(shè)計(jì)。了解各種模組的封裝流程、工藝能力、行業(yè)要求。熟悉PCB板、IC載板和軟板、導(dǎo)電框架的工藝流程、設(shè)計(jì)流程和要求。設(shè)計(jì)的產(chǎn)品有MEMS module、PA module、ALS module、Fingerprint、CMMB module、Micro SD、SD card。封裝類(lèi)型有QFN、LGA、CSP、BGA。
于2022年9月?lián)螐V東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院鄭立榮課題組PCB工程師。
代表論著：
一種防止金屬焊墊被刮傷的電路板結(jié)構(gòu)及制造方法，CN104135815B
鄭立榮研究組
