一、項目信息
(一)采購人:廣東省智能科學與技術研究院
(二)項目名稱:廣東省智能科學與技術研究院HP項目樣品NRE模治具設計與加工
(三)擬采購的貨物或者服務的說明:
1.封裝產品線路設計及圖紙設計,要求:圖紙layout設計,層數5P6M(5PI+4RDL+upad+UBM),線寬8um,線距10um,厚度4um;
2.封裝電性仿真、熱仿真、機械仿真,輸出對應仿真結果及報告;
3.提供封裝結構樣品試產加工;
4. Real wafer bumping,晶圓凸點制作; Dummy wafer及TV wafer試產治具;
5.驗證:封裝材料驗證及結構驗證,輸出試產驗證報告。
(四)擬采購的貨物或服務的預算金額:420,000.00元(人民幣)
(五)采用單一來源采購方式的原因及說明:
廣東省智能科學與技術研究院為了開展專用計算芯片研發工作,需采購FOMCM HP封裝試驗技術服務,用以提供芯片封裝技術服務,為芯片提供多層次保護,包括機械保護、和散熱等作用,實現芯片與外部組件之間的電氣和機械連接,確保芯片的正常工作。該批次封裝試驗為專用計算芯片研發所用,該產品尺寸287*231mm,封裝有216顆芯片,為高密板級系統封裝(System on Panel),生產過程中所需模治具如:光罩、開短路測試治具、包裝模具等均為定制化治具,同時該封裝尺寸無法在晶圓上進行作業,只可通過大尺寸板級封裝。成都奕成集成電路有限公司可滿足:光罩定制、存儲條件,測試治具定制、存儲條件,封裝樣品設計、開發、試驗等,且是國內唯一具備FOMCM板級高密系統封裝產品量產能力的公司。同時,項目對產品數據安全性和保密性具有較高要求,對于芯片封裝技術統一性和質量控制要求極高。
上述采購產品技術要求具有特殊性和技術唯一性,符合《橫琴粵澳深度合作區財政局關于規范政府采購單一來源采購方式管理的通知》單一來源采購方式的適用情形:“(一)只能從唯一供應商處采購的。1.貨物或服務使用不可替代的專利、專有技術的或公共服務項目具有特殊要求的。”的情形。
目前僅成都奕成集成電路有限公司完全符合上述技術要求,因此申請采用單一來源采購方式完成項目采購。
二、擬定供應商信息
名稱:成都奕成集成電路有限公司
地址:成都高新區康強三路1866號
三、公示期限
2024年11月12日至2024年11月19日
四、其他補充事宜:
/
五、聯系方式
1.采購人
聯系人:廣東省智能科學與技術研究院
地址:橫琴粵澳深度合作區環島北路2515號橫琴國際科創中心6號
聯系方式:0756-2898999
2.采購代理機構信息
名 稱:廣東智采采購咨詢有限公司
地 址:珠海市香洲區翠仙街188號戎華大廈5樓A座
聯系方式:張潔妮 0756-2607015
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