一、項目信息
（一）采購人：廣東省智能科學與技術研究院
（二）項目名稱：廣東省智能科學與技術研究院FOMCM HP封裝試驗項目
（三）擬采購的貨物或者服務的說明：
1.定制化封裝線路光罩；
2.定制化FC治具，Die bonder、吸嘴、頂針等；
3.試生產lot所需Dummy及PC wafer；
4.Real wafer bumping制作。
（四）擬采購的貨物或服務的預算金額：450,000.00元（人民幣）
（五）采用單一來源采購方式的原因及說明:
廣東省智能科學與技術研究院為了開展專用計算芯片研發工作，需采購FOMCM HP封裝試驗技術服務，用以提供芯片封裝技術服務，為芯片提供多層次保護，包括機械保護、和散熱等作用，實現芯片與外部組件之間的電氣和機械連接，確保芯片的正常工作。該批次封裝試驗為專用計算芯片研發所用，需要通過光罩這樣高度精密的加工模板（模具）進行特定電路的集成電路芯片制造加工而成。光罩（掩膜版）應用于對集成電路進行投影定位，通過集成電路光刻機對所投影的電路進行光蝕刻，以形成對應的線路，因此光罩為定制化產品，需針對項目專項設計，具有唯一性，且保存方式特殊，無法進行轉移。該項目生產過程中需要進行高精度光刻機進行作業，成都奕成集成電路有限公司生產線可同時滿足：光罩存儲條件，大尺寸封裝產品曝光，高曝光精度，高對位精度及多層RDL線路生產等能力。同時，項目對產品數據安全性和保密性具有較高要求，對于芯片封裝技術統一性和質量控制要求極高。
上述采購產品技術要求具有特殊性和技術唯一性，符合《橫琴粵澳深度合作區財政局關于規范政府采購單一來源采購方式管理的通知》單一來源采購方式的適用情形：“（一）只能從唯一供應商處采購的。1.貨物或服務使用不可替代的專利、專有技術的或公共服務項目具有特殊要求的。”的情形。
目前僅成都奕成集成電路有限公司完全符合上述技術要求，因此申請采用單一來源采購方式完成項目采購。
二、擬定供應商信息
名稱：成都奕成集成電路有限公司
地址：成都高新區康強三路1866號
三、公示期限
2024年09月09日至2024年09月16日
四、其他補充事宜：
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五、聯系方式
1.采購人
聯系人：廣東省智能科學與技術研究院
地址：橫琴粵澳深度合作區環島北路2515號橫琴國際科創中心6號
聯系方式：0756-2898999
2.采購代理機構信息
名 稱：廣東智采采購咨詢有限公司
地 址：珠海市香洲區翠仙街188號戎華大廈5樓A座
聯系方式：黃澤勇0756-2607015
